EC BOND
Laser Sinter tekniğiyle üretilmiş kron köprülerde kalibrasyon kaybı dolayısıyla laser gücünün düşmesi ve buna bağlı mikro çatlakların oluşması gözlenmektedir. Oluşan mikro çatlaklar porselen sinterlemesinde daha büyük çatlaklar şeklinde karşımıza çıkmaktadır. Diğer yönden laser gücünün yüksek oluşu sebebiyle mikro metal yanıkları meydana gelebilmektedir. Bunun sonucunda yine aynı olumsuz etkiler meydana gelmektedir. EC BOND bu ve bunun gibi sebeplerden oluşmuş olan mikro çatlak tolerasyonu sağlayarak oluşabilecek tüm olumsuz etkileri ortadan kaldırmak için tasarlanmış bir üründür.
EC BOND Konvansiyonel dental metal alaşımlarının kron konstrüksiyonlarında sinterlenerek porselen tutunması için mikro incelikte (0.01’den 0.02mm’ye) toz formunda malzemesidir.Yapısındaki oksit emici materyaller metal üzerinde oluşan oksit tabakasını absorbe ederek bağlayıcı olan camsı kısmın oksitsiz kalan metal ile daha kuvvetli bağ kurmasını sağlar.
Uygulama alanı: Metal üstü kron köprü çalışmalarında krom-kobalt yapılarda kullanılır. EC Bond metalin oksit yoğunluğuna göre altın sarısı ile turuncu arasında farklı tonlarda oluşur.
Kullanım Talimatları
Metal Hazırlama
Alüminyum oksit kumu ile kumlayınız. Ultrasonik banyoda, saf suda 10 dakika kaynatarak veya buhar tutarak temizleyiniz. Metal konstrüksiyonu tamamen kurutunuz ve sadece temiz preselle temas ediniz. EC Bond’u kremsi bir kıvama gelene kadar Standart yada Extra Kremsi Opaker Likdi ile karıştırınız. Ardından ince ve homojen olacak şekilde metal üzerine uygulayınız ve mutlaka tavsiye edilen programda sinterleyiniz.
Ön ısıtma ısısı: 500 C
Ön kurutma süresi : 4 – 5 dakika
Dakika / Isı : 100 C
Vakum Başlangıcı : 500 C
Vakum Bitişi : 980 C
Maksimum Isı: 980 C
Maksimum ısıda bekleme : 1 dakika
Porselen üreticisi tarafından tavsiye edilen opak pişirme döngüsü ile devam edin.
Olası sorunlar ve çözümler :
Öncelikle açık döküm yapılıyor ise metalin yanmadığına ve deforme olmadığına emin olmak gerekir.
Tavsiye edilen işlem sırası şöyledir; Kumlama, 980 C da oksidasyon, tekrar kumlama, buhar yada ultrason ile yıkama, bonding uygulaması ve sinterleme.
Tesfiyeden sonra metali kumlamak, metal üzerine yapışmış olan frez kalıntılarının yüzeyden bertaraf edilmesini sağlar. 980 C de oksidasyon ise metal içerisinde olası kalmış olan gazların çıkmasını ve metaldeki döküm sonrası stresin ortadan kalkmasını sağlar. Bu aşamadan sonra tekrar kumlayarak ve yüzeydeki oksit tabakasını uzaklaştırarak temiz yüzey oluşturmak gerekmektedir. Sinterleme ile birlikte yüksek miktarda yüzeyde oksit birikimini engelleyerek bondun temiz metal yüzeye daha iyi tutunmasını sağlanacaktır. Bu aşamada işlev şu şekilde ilerlemektedir; temizlenmiş yüzeye uygulanan bonding fırına girdikten sonra 600 ile 800 C aralığında yumuşamaya başlayacaktır. Bondingin yapısında bulunan bazı komponentler metal üzerinde yeniden oluşmaya başlayan oksit tabakasını absorbe ederek kimyasal bağ kurarak ve oksit seviyesine göre altın ile turuncu rengi arasında doğal bir renk oluşturacaktır. Oksidi absorbe edilmiş metal yüzey bondingin yapısındaki ergimiş camsı partiküllerle buluşacaktır. Isı artışıyla ergiyen camsı partiküller metal yüzeyine yayılarak iyi bir bağlantı kurulmasını sağlayacaktır. Elbette ki iyi bir kimyasal bağlantı için porselen tozunun içerisindeki metal oksitleriyle metalin üzerindeki metal oksitlerinin ısı altında birleşmesi gerekmektedir. Fakat metal yüzeyindeki metal oksitlerinin belirli bir oranda olması istenmektedir. Bu yüzden fazla oksit oluşturmamak için oksidasyondan sonra kumlama ihtiyacı duyulmaktadır. Aksi takdirde fazlaca oluşan oksitten dolayı metalden ayrılmalar kopmalar yaşanabilir. Bondingin uygulanması ve sinterleme aşamasında gerek duyulan oksit miktarı 600 – 800 C aralığında tekrar oluşmaya başlayacağı için bu işlev sıralamasının doğru olduğu öngörülmektedir.
Olası Problemler ve Çözümleri ;
1) METALDEN KOPMA VE AYRILMALAR :
a) Tesfiyeden sonra kumlanmamış metale uygulama.
b) Oksidasyon yapılmadan direkt bonding uygulanması.
c) Oksidasyondan sonra kumlamadan metal yüzey üzerinde fazlaca oluşmuş oksidin üzerine bonding uygulaması.
d) Kumlama esnasında ince kum ile kumlanması ve yeterli fiziksel tutunma yüzeyi oluşturulmaması.
e) Verilmiş olan programa uyulmadan sinterleme yapılması ; burada özellikle dakikadaki ısı artışı ve maksimum ısı değerlerine uymak gerekmektedir. Eğer 980 C nin altında sinterlenirse yeterli bağlantı kurulmadığından kopmalar meydana gelecektir. Özellikle glaze aşamasında yeterli sinterleme sağlanamadığı için kopmalar, kabarmalar yada çatlamalar meydana gelebilir.
f) Tekrar tekrar aynı metallerin döküme alınarak termal genleşme katsayılarının bozulması ve buna bağlı stresler oluşturarak çatlak veya kopmaların meydana gelmesi.
2) BONDİNGİN OLMASI GEREKENDEN KALIN SÜRÜLMESİ :
Kalın olan bölgelerde ve gövde üstlerinde biriken bonding tabakasının çatlaklar meydana getirerek kopması. 3) YETERLİ ÖN KURUTMA SÜRESİNİN VERİLMEMESİ :
Çok kısa verilmiş ön kurutma süresi bonding tabakasının şişerek metal yüzeyinden kalkmasına veya baloncuklar oluşturmasına sebep vermektedir. Çoğu zaman metal ile bağlantısı kopan bonding bölgelerinin gözle gözlenememesi olasıdır. Sonraki aşamalarda özellikle vakumsuz yapılan glaze aşamasında kopmalar çatlamalar meydana gelmektedir.
Güvenlik Talimatları
Ciltle Temas
Normalde EC Bond cildi tahriş etmez. Hemen bol su ve sabunla yıkayınız.
Gözle Temas
Gözü sürekli akan bol su ile yıkayınız.
Yutma
Problem halinde Medikal yardım alınız.
Saklama Koşulları ve Kullanım Süresi
EC Bond sıkıca kapalı ve kuru yerde saklanmalıdır.
Uygun saklama koşulları altında son kullanım tarihi sınırsızdır.
Paket ev atıkları ile beraber atılabilir.